Термопаста своими руками изготовление

Термопаста своими руками изготовление

Коэффициенты теплопроводности

Теплопроводность какого либо вещества – его способность проводить тепло. Количественно, коэффициент теплопроводности выражают в Вт/(м•К), определяя его при условиях (температура, влажность и т.д.), нормированных ГОСТ или ТУ. Материалы с коэфф. теплопроводн. менее 0,17 (при этом, с повышенной пористостью, пониженной влажностью и плотностью) – считаются теплоизоляционными (имеющими высокое тепловое сопротивление).

Коэффициент теплопроводности различных материалов

при нормальной температуре (295 ± 5 К / +22 ±5 °С)

  Материал Влаж-
ность
%
 λ, Вт/(м*К)
Алюминий 220-240
Алюмонитридная керамика 150-180
Оксид алюминия 37
Бетон на песке 8 0.7
Бетон сплошной 8 1,75
Бронза
сплав меди с оловом
или с алюминием,
кремнием /бериллием / свинцом.


  84
105
  —
Бумага обыкновенная 0,14
Вата минеральная 0,05
Вода 0,6
Воздух 0,026
Войлок шерстяной 0,05
Фольфрам 153
Силиконовый герметик
без присадок
~0.2
Гравий 0,36
Гранит 3,1-3,5
Графит
вдоль слоистости
280-520
Пирографит («электрографит»)
вдоль слоистости
480-2440
Графен
вдоль плёнки
~5*10^3
Глина 15-20 0,7-0,9
Грунт сухой 0,4
Древесина лёгких/тяжелых
пород деревьев
6-8 0,15 / 0.4
Древесно-стружечная
плита ДСП
6-8 0,2
Д16 (дюраль) 164
Железобетон 8 больше 1,5
Золото 320
Картон 0,14-0,35
Кирпичная кладка 8 0,4-0,7
Константан 22
Латунь 110
Лёд при температуре
-10 – -30 °С
2,3-2.6
Масло минеральное 0,14
Медь 380-390
Молибден 140
Никель 90
Олово 67
Опилки древесные сухие 0,07
Пенобетон 8 0,2-0,3
Песок 0% влажности 0 0.33
Песок 20% влажности 20 1,3
Резина 0,16
Серебро 407-430
Силикон
без наполнителя
0.15
Силумин, сплав алюминия
с кремнием, Si 4-13%
137 (124-167)
Снег уплотнённый 0,35
Сталь ~50
Стекло обыкновенное. 0,7-1,2
Титан 22
Фторопласт-4 (тефлон)
без наполнителей
0,25
Цинк / оксид цинка 115  /  54
Штукатурка 8 0,8
Эпоксидный клей
(без наполнителя)
0,6

// По нормативам ГОСТ 7076-99 "Метод определения теплопроводности" — температура и относительная влажность воздуха помещения, в котором проводят испытания, должны быть соответственно (295 ± 5) К и (50 ± 10) %.

Термоинтерфейсы

Для теплоотвода и охлаждения различных устройств, выделяющих тепло (в электронике, теплотехнике), используют высокотеплопроводные составы (так называемые, термоинтерфейсы) – термопасты, термоклеи и высокотемпературные герметики (их теплопроводность и термостойкость повышается с помощью специальных добавок и наполнителей). После нанесения на поверхности, они заполняют воздушные зазоры между тепловыделяющим элементом и радиатором, существенно улучшая тепловой контакт с кулером и общий теплообмен в системе. Рабочие температуры (при которых сохраняются заявленные, производителем, параметры), характерные для многих марок паст: от –50 °С до +150 °С

Современные термопасты, на основе минеральных или синтетических масел, содержат в своем составе мелкодисперсное, в виде микрочастиц (пыли), обычно, металлическое серебро, алюминий и их оксиды (возможны и другие варианты наполнителя, например – частицы углерода или алмаза, нитриды бора), благодаря чему, имеют относительно высокие значения теплопередачи — до нескольких единиц Вт/мК. В компьютерной технике – их применение позволяет снижать температуру микросхемы процессора на 10-20 градусов (по сравнению с установкой радиатора "на сухую"), сохраняя от перегрева при больших нагрузках. Нормальными, для ЦП (центрального проц.), считаются значения: 40-55 °С в обычном режиме работы компьютера и 55-70 °С , на пиковой нагрузке.

Список наиболее часто применяемых марок термопаст

Импортные марки:

Arctic Cooling MX-1/2,4
Arctic Silver 3/5, "серебрянка" (паста на основе серебра)
Zalman ZM-STG-1/2,
OCZ Freeze Extreme,
Noctua NT.

Из чего состоит термопаста? За счёт чего термопаста проводит тепло?

Gelid GC1

Термопасты российского производства:

КПТ-8, дешёвая паста, в которой термопроводником является мелкодисперсный (размер частиц, приблизительно — 50 нанометров) оксид цинка, не сохнет (если ктп настоящая, произведённая без нарушений технологии изготовления). Большая разница теплопроводности, по сравлению с зарубежными пастами, не существенно влияет на результаты сравнительных тестов, в которых отечественная КПТ8 показывает неплохие результаты и, чаще, предпочтительна, по соотношению цены и качества.

АлСил3, в качестве теплопроводника – нитрид алюминия.

Термопроводная паста наносится равномерно на всю поверхность, очень тонким слоем (не больше 0.2 мм, так как теплопроводность обычной термопасты на два порядка меньше, чем у металла – меди), заполняя только неровности полированных рабочих поверхностей радиатора и охлаждаемого устройства. Оптимальное количество термопасты, для нанесения на камень компьютерного процессора – 0,1-0,4 грамма.

На отшлифованные, зеркально отполированные и пригнанные плоскости – теплопроводящая масса наносится в виде капли (или небольшого креста, с линиями, направленными на углы), на середину охлаждаемого тепловыделяющего элемента (чтобы не осталось воздушных полостей, как если ставить на размазанную пасту), с последующим придавливанием радиатора и плотной притиркой. Очень густые и вязкие – намазываются лопаткой (или кромкой пластиковой карты). Устанавливая радиатор на место – нужно тщательно, максимально плотно притереть кулер к камню (подвигать, повращать).

Таблица 2. Примерные коэффициенты теплопроводности наиболее распространённых термопаст.

Название  λ, Вт/(м*К)
Coollaboratory Liquid Pro
(жидкий металл)
80
Arctic Silver / Cooling MX 5-8
Zalman ZM-STG1/2. 1-4
OCZ Freeze Extreme 4
Titan Nano Grease TTG 4
Noctua NT. 2-3
Gelid GC-Extreme 8
КПТ-8 1
АлСил-3 2

* Coollaboratory (CL) Liquid Pro (жидкий металл, при 20-25°С) — электропроводная термопаста, не содержит неметаллических добавок, не должна контактировать с алюминием / силумином.

Табличные показатели теплопроводности термопасты – проявляются после нескольких десятков часов использования, в рабочем режиме (паста немного густеет, её тепловая проводимость — приближается к оптимальным значениям).

// Наиболее перспективные, технологичные и удобные в применении термоинтерфейсы – с графитным / графеновым наполнителем. В отличие от металлической стружки (или мет. пыли, получаемой в результате химических реакций), мягкий графит может быть размолот до любых, вплоть до нанометровых размеров частиц (нанонаполнители), что обеспечит достаточно плотное соприкасание рабочих поверхностей. Значительно улучшает параметры и очень высокое значение теплопроводности графита / графена, превышающее показатели для оксидов металлов (алюминия и цинка). Но, у графитной термопасты, как и у жидкого металла (и в какой-то степени, у «серебрянки»), есть существенный недостаток, сказывающийся на условиях штатной эксплуатации, это – электропроводность.

К современным термоинтерфейсам относятся, так же: самоклеющиеся термопрокладки (термоскотч), термопластины, термоплёнка.

Как часто надо менять термопасту?

Пока не закончится гарантийный срок у техники – лучше не открывать корпус, иначе придётся, в случае быстрой поломки, ремонтировать комп за свой счёт. При повышении температуры компьютерного процессора, на пиковой нагрузке, до 80 градусов – обратиться в сервис-центр (может понадобиться ремонт, по гарантии). Нормальный компьютер / ноутбук заводской сборки – вполне прослужит, без вскрытия, год или два, после которых, всё-таки придётся разбирать и чистить системник и БП (блок питания) от собравшейся там пыли.

В дальнейшем, по истечении срока гарантии, в зависимости от мощности процессора и условий эксплуатации (чистота и температура воздуха в помешении, летняя жара, расположение рядом с батареей центрального отопления или другим источником тепла) – периодически (как минимум, раз в год) проводится чистка системного блока от скопившейся пыли и, при необходимости (если сильно греется чип), замена термопасты (в том числе, когда меняете процессор и снимаете с него кулер). Главный ориентир – температура электронных компонентов и стабильность работы системы.

Для аппаратного мониторинга используются специальные утилиты, позволяющие мерить важные параметры системы (напряжение, скорость вращения вентиляторов). К примеру, популярная программа HWMonitor (Hardware sensors monitor, сайт разработчиков — http://www.cpuid.com/) – работает с наиболее распространёнными сенсорными чипами, считывает температуру ядер процессоров, видеокарты, жесткого диска через SMART (показывает текущие, минимальные и максимальные значения). Эти сведения могут быть зафиксированы и сохранены в текстовый файл или записаны в виде графиков (картинки в BMP-формате). Программа работает без установки-инсталляции. Существуют достаточно функциональные бесплатные релизы.

// Режим регистрации реальных параметров нагрева – есть во многих прошивках BIOS (если нет — обновить до новой версии, вход – при перезагрузке, нажатием клавиш Del на стационарном компьютере или F2/F10 на ноутбуке).

Другой, похожий по функциям, софт, позволяющий мерить температуру:

SpeedFan.exe — программный инструмент для контроля за параметрами материнской платы. В этой утилите реализована настройка скорости вращения вентилятора (можно регулировать вручную или включить автоматический режим, но только при наличии соответствующего датчика и драйвера), регуляция частот (тактов) внутренней шины процессора и шины PCI, ведение лог-файла результатов измерений. В конфигурации можно задать нужный обработчик критических событий: Configure — Events — Алгоритм по условию, например — если температура больше 70 градусов, то включить звуковой сигнал (beep) с заданной периодичностью и т.д.

Real Temp (freeware program, downloaded from Web page http://www.techpowerup.com/realtemp/) — Core Temperature monitoring (3 digit system tray — font option, Celsius or Fahrenheit), Distance to TJMax and overclocking for Extreme.

Многие термопасты, в процессе эксплуатации, при сильном нагреве – сохнут, что ухудшает отвод тепла и охлаждение микросхем. Если компьютер аварийно перезагружается или выключается от срабатывания тепловой защиты, при перегреве, и усилился уровень шума вентиляторов (повышается автоматической регулировкой скорости вращения) – надо, в первую очередь, почистить от пыли радиаторы и отверстия вентиляции, извлекая её с помощью кисти, а потом выдувая сжатым воздухом (вынеся на улицу или на балконе) и смотреть, как после этого изменится температура. Рекомендуется, кабели и провода собирать в компактные жгуты – для освобождения пространства для хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса системника. Не лишне, будет проверить компьютер на наличие вирусов, которые могут создавать дополнительную нагрузку на ЦП. Удалить из автозагрузки ненужные приложения, вызывающие заметную перегрузку системы и снижающие её быстродействие.

Срок эксплуатации (в обычном, штатном режиме), для качественных термопаст – не меньше года работы (сохраняется пластичность, и достаточно высокая теплопроводность пасты). Срок хранения пасты на складе, в герметично закрытой упаковке, до вскрытия – многие годы. Например, производитель Arctic Cooling MX-4, даёт 8 лет гарантии от высыхания.

Снимая радиатор – не отрывать его от процессора (если прикипел). Сначала, ничего, при этом, не ломая – вращением, сдвинуть с мёртвой точки. Старая термопаста удаляется, контактная поверхность чипа – очищается спиртом или ацетоном.

Даже если процессор не особо греется и всё работает, вроде бы, нормально, через несколько лет, всё-таки, надо менять термопасту, иначе – микросхема приклеется, прикипит к радиатору.

Тепловая защита

Для оперативного, быстро выполняемого, контроля тепловой изоляции зданий и сооружений, применяют приборнное тепловизионное обследование с помощью специальной аппаратуры – тепловизора и инфракрасного цифрового термометра (пирометра). Данный вид работ регламентируется СНиП 23-02-2003 "Тепловая защита зданий" при проведении планового энергетического обследования, квалифицированными специалистами, с целью выявления мест тепловых потерь в эксплуатируемых зданиях. Тепловизионный мониторинг требуется при техническом надзоре за ходом строительства и реконструкции зданий зданий и сооружений, в рамках плановых энергетических обследований или текущего контроля.

Для получения качественных температурных снимков в реальном спектральном диапазоне – работы лучше проводить в пасмурную погоду (для исключения ошибок от внешних термических факторов окружающей среды). Обследуемые поверхности не должны подвергаться воздействию прямого и отражённого солнечного излучения не менее чем в течении трёх часов, до момента измерений.

Тепловизионная диагностика необходима перед плановым или аварийным ремонтом строений – для принятия правильных решений по выбору теплоизоляционных и теплопроводных материалов. По результатам тепловизионных исследований — строятся схемы температурных полей и выделяются аномалии на термограммах, проводится анализ характера изменения изотерм, определяется термическое сопротивление конструкций и коэффициенты теплоотдачи внутренних и наружных поверхностей стен, труб и технологического оборудования.

asus zenfone 5 купить   |   oneplus 6 купить   |   консультация юриста по строительству
Разновидности термопаст. Минисправочник по физическим параметрам и характеристикам: коэффициент теплопроводности, в технических расчётах.

Copyright © 2007-2018, KAKRAS.RU

Если во время работы компьютера его процессор слишком сильно нагревается, о чем может свидетельствовать сигнал специальной утилиты, установленной для мониторинга состояния аппаратных частей ПК, то, возможно, все дело в том, что пора заменить термопасту. О том, зачем нужна замена термопасты и как ее сделать самостоятельно, пойдет речь далее.

Термопаста, а точнее теплопроводная паста, — это специальный состав, применяемый в компьютерной и электронной технике для улучшения теплоотвода от активно нагревающихся в процессе работы элементов. Как правило, в компьютерах тонкий слой термопасты всегда нанесен между центральным процессором и его кулером (охлаждающим комплексом из радиатора и вентилятора), а также между графическим процессором и кулером в видеокарте.

Термопаста в обязательном порядке наносится производителями компьютерной техники, так что процессоры в новеньких компьютерах обычно не перегреваются. Однако при эксплуатации ПК «заводская» термопаста со временем теряет свои исходные свойства, что приводит к снижению качества охлаждения процессора, и в результате процессор может выйти из строя.

Чтобы этого избежать, и нужна замена термопасты.

Оптимальный вариант замены термопасты — обратиться к специалистам сервисной службы по ремонту компьютерной техники. Впрочем, достаточно опытные пользователи ПК могут попробовать и сами выполнить процедуру замены термопасты — ничего сверхсложного в этом нет.

Если необходимо заменить термопасту в домашних условиях, то сначала предстоит эту самую пасту купить. В магазинах компьютерных комплектующих и аксессуаров термопасты обычно предлагаются в тюбиках или в специальных шприцеобразных упаковках. Для тех, кто заменяет термопасту впервые, рекомендуются именно шприцеобразные упаковки, поскольку они позволяют более точно выполнить дозировку термопасты при нанесении.

Термопаста для процессора

Перед нанесением новой термопасты всегда следует удалять старую. Для этого можно воспользоваться обычной сухой ватой или же мягкой тряпочкой. Опытные пользователи ПК советуют для удаления старой засохшей термопасты применять также жидкость для очистки ЖК-мониторов или же не содержащую ацетон жидкость для снятия лака: жидкость необходимо нанести на ватный диск, а затем этим диском следует протереть поверхность радиатора и процессора.

Когда поверхности процессора и радиатора подготовлены, можно приступать непосредственно к нанесению термопасты. Важно помнить, что слой наносимой термопасты должен быть равномерным и максимально тонким: для этого в домашних условиях удобно пользоваться любой пластиковой картой, например, дисконтной.

Термопасту следует в небольшом количестве выдавить из тюбика и затем аккуратно распределить по всей поверхности процессора, следя за тем, чтобы на слое пасты не было «разрывов». Если с первого раза правильно нанести термопасту не удалось, необходимо удалить пасту сухой ваткой и повторить процедуру нанесения вновь. Случайно попавшую на области вне поверхности процессора термопасту важно сразу же удалять, иначе возможно из-за этого появление в дальнейшем сбоев в работе ПК.

Следует помнить, что термопасту можно наносить при замене либо на поверхность процессора, либо на поверхность радиатора, но никогда — на обе поверхности сразу. В противном случае никакой пользы замена термопасты не принесет: слой будет слишком толстым, чтобы эффективно отводить тепло от процессора.

После замены термопасты на центральном процессоре можно аналогичным образом провести процедуру и для видеокарты, если в этом имеется необходимость. Проверить качество выполненной замены термопасты можно с помощью любой утилиты, предназначенной для мониторинга температуры элементов ПК. Если температура процессора не превышает допустимых значений (зависят от модели процессора), то термопаста заменена успешно и с компьютером можно работать в штатном режиме.

Термоинтерфейс — слой теплопроводящего состава (обычно многокомпонентного) между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством. Наиболее распространенным типом термоинтерфейса являются теплопроводящие пасты (термопасты) и компаунды.

В быту наиболее известны термоинтерфейсы для тепловыделяющих компонентов персональных компьютеров (процессоры, видеокарты, быстрая память и т. п.). Также применяется в электронике для теплоотвода от компонентов силовых цепей и уменьшения градиента температур внутри блоков.

Термоинтерфейсы применяются в системах теплоснабжения и подогрева.

Типы термоинтерфейсов

Теплопроводные составы находят применение при производстве электронных компонентов, в теплотехнике и измерительной технике, а также при производстве радиоэлектронных устройств с высоким тепловыделением. Термоинтерфейсы имеют следующие формы:

  • теплопроводящие пастообразные составы;
  • полимеризующиеся теплопроводные составы;серебрянные
  • теплопроводящие клеящие составы;
  • теплопроводящие прокладки;
  • припои и жидкие металлы.

Теплопроводные пасты

Теплопроводная паста (разг. термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Типичными и самыми распространенными термопроводными пастами отечественного производства являются КПТ-8, АлСил-3, а также серия теплопроводных паст Steel Frost, Cooler Master, Zalman и проч.

Требования

Основные требования к термопроводным пастам:

  • наименьшее тепловое сопротивление;
  • стабильность свойств с течением времени работы и хранения;
  • стабильность свойств в рабочем диапазоне температур;
  • удобство нанесения и легкость смывания;
  • в некоторых случаях к теплопроводным составам предъявляются требования высоких электроизоляционных свойств.

Составы

При изготовлении термопроводных паст в качестве теплопроводящих компонентов используются наполнители с высокой теплопроводностью в виде микро- и нанодисперсных порошков и их смеси:

  • металлов (вольфрам, медь, серебро);
  • микрокристаллов (алмаз);
  • оксиды металлов (цинка, алюминия и др.);
  • нитридов (бора, алюминия);
  • графита/графена.

В качестве связующих веществ используются минеральные или синтетические масла, жидкости и их смеси, имеющие низкую испаряемость. Существуют теплопроводные пасты с полимеризующимся на воздухе связующим. Иногда, с целью повышения плотности, в их состав добавляются легкоиспаряемые компоненты, которые позволяют иметь достаточно жидкую теплопроводную пасту в процессе нанесения и высоко плотный термоинтефейс с высокой теплопроводностью. Такие теплопроводные составы обычно выходят на максимальную теплопроводность в течение 5—100 часов работы в штатном режиме (конкретные значения в инструкции по применению). Существуют термопроводные пасты на основе жидких при 20—25°С металлов, состоящие из чистых индия и галлия и сплавов на их основе.

Наилучшие (и наиболее дорогие) термопасты на серебряной основе; оптимальной по рейтингу является основа (термопасты) — оксид алюминия (обе обладают наименьшим тепловым сопротивлением). Наиболее дешёвая (и наименее эффективная) термопаста имеет керамическую основу.

Наиболее простой термопастой является смесь графитового порошка из «простого» карандаша типа «Конструктор М», натёртого на наждачной бумаге «нулёвка», и нескольких капель бытового минерального смазочного масла.

Использование

Термопаста используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором). Главное требование при применении теплопроводящей пасты — минимальная толщина её слоя. Для этого при нанесении теплопроводящих паст необходимо руководствоваться рекомендациями изготовителя. Небольшое количество пасты, нанесенное на область теплового контакта, раздавливается при прижиме поверхностей друг к другу. При этом паста заполняет мельчайшие углубления в поверхностях и способствует появлению однородной среды для распространения тепла.

Другие случаи применения.

Термопаста используется при охлаждении узлов электроники, имеющих тепловыделение больше допустимого для данного типа корпуса: силовых транзисторов и микросхем питания (ключах) в импульсных блоках питания, в блоках строчной развёртки телевизоров с кинескопом, транзисторов выходных каскадов мощных усилителей.

Теплопроводные клеи

Применяется в случае, если невозможно использование теплопроводной пасты (из-за отсутствия крепежа), для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору и т. п. Это неразборное соединение и требует соблюдения технологии склейки. В случае её нарушения возможно увеличение толщины термоинтерфейса и ухудшение теплопроводности соединения.

Теплопроводные заливочные компаунды

Для улучшения герметичности, механической и электрической прочности электронные модули зачастую заливают полимерными компаундами. Если модули рассеивают значительную тепловую мощность, то заливочные компаунды должны обеспечивать стойкость к нагреву и термоциклированию, выдерживать термические напряжения из-за градиентов температуры внутри модуля, облегчать теплоотвод от компонентов к корпусу модуля.

Пайка

Набирающий популярность термоинтерфейс основан на спайке поверхностей легкоплавким металлом. При правильном применении такой метод дает рекордные параметры удельной теплопроводности, однако имеет множество ограничений и сложностей. В первую очередь проблемой является материал поверхностей и качество подготовки к монтажу. В производственных условиях возможна пайка любых материалов (некоторые требуют специальной подготовки поверхностей). В бытовых условиях или в мастерских пайкой соединяются медные, серебряные, золотые поверхности и другие хорошо поддающиеся лужению материалы. Алюминиевые, керамические и полимерные поверхности совершенно непригодны (а значит, невозможна гальваническая изоляция деталей).

Перед соединением пайкой соединяемые поверхности очищают от загрязнений. Чрезвычайно важна качественная очистка поверхностей от всех типов загрязнений и следов коррозии, поскольку при низких температурах флюсы неэффективны и не используются. Очистка выполняется механической зачисткой и удалением загрязнений растворителями (например, спиртом, ацетоном, эфиром), для чего в коробку с термоинтерфейсом часто вкладывают жесткую мочалку и гигиеническую проспиртованную салфетку. По этой же причине нельзя работать с термоинтерфейсом без перчаток: жир значительно ухудшает качество пайки.

Собственно пайка выполняется нагревом соединения при заданном производителем термоинтерфейса усилии. При этом некоторые типы промышленных термоинтерфейсов требуют первоначального разогрева обеих спаиваемых деталей до 60—90 градусов Цельсия, что может быть опасно для чувствительных к перегреву электронных компонентов.

Обычно рекомендуют делать предварительный разогрев (например, феном) с последующей окончательной спайкой саморазогревом работающего устройства.

Из чего состоит термопаста?

На сегодня термоинтерфейс такого типа предлагается в виде фольги из сплава с температурой плавления чуть выше комнатной (50…90 градусов Цельсия, например, сплава Филдса (англ.)русск.) и в виде пасты сплава с комнатной температурой плавления (например, Галинстан или «Coollaboratory Liquid Pro»). Пасты сложнее в применении (их необходимо тщательно вмазывать в спаиваемые поверхности). Фольга требует специального прогрева при монтаже.

Изолирующие термоинтерфейсы

Электрическая изоляция между элементами теплопередачи обычно используется в силовой электронике. Выполняется с помощью керамических, слюдяных, силиконовых или пластиковых прокладок, подложек, покрытий:

  • гибкие прокладки из силиконовых компаундов и твердые прокладки из керамики;
  • печатные платы с основой из алюминиевого или медного листа, покрытого тонким керамическим слоем, поверх которого нанесена медная фольга дорожек. Такие платы, как правило, «односторонние» (фольга с одной стороны), а второй стороной они крепятся к теплоотводу (радиатору).
  • полностью изолированные силовые компоненты (металлический теплоотвод стандартных корпусов силовых электронных компонентов покрыт слоем эпоксидного состава).

Применение

Нанесение и снятие термоинтерфейса выполняется строго по инструкции производителя устройства охлаждения и термоинтерфейса.

Некоторые типы термоинтерфейсов являются электропроводящими, поэтому с ними нужно проявлять особую осторожность (не допускать излишков электропроводящего материала) при нанесении на поверхность с целью недопущения попадания на электропроводящие цепи и дальнейшего короткого замыкания.

  • Силовая электроника
  • Вычислительная техника
  • Датчики температуры

Ссылки

Литература

  • Скотт Мюллер. Модификации: Охлаждение // Модернизация и ремонт ПК / пер. с англ. — 17-е изд. — М.: «Вильямс», 2008. — С. 1308–1316. — 1360 (+147 на CD) с. — ISBN 978-5-8459-1126-1.

из чего состоит термопаста

admin